大道新一代全倒装COB封装工艺小间距LED显示屏，拥有超微点间距，极致显示效果以及超高可靠性。
全倒装COB（Chip on Board）工艺是一种先进的LED封装技术，通过将发光芯片直接倒装键合到基板上，实现高密度集成封装。 采用芯片级封装技术， 突破传统SMD工艺限制，不但可实现超微点间距，还能极大提高可靠性和显示效果，是当前室内超高清小间距显示领域的最优解决方案。
在可靠性方面，COB技术取消了SMD工艺中的发光管封装、分光分色、贴片等工艺流程，缩短工艺路径，可靠性较SMD技术提高了一个数量级。采用全倒装工艺的COB显示产品较上一代正装COB显示屏又高出一个数量级，全倒装COB显示产品具有防潮、防水、防尘、防静电等特点，具有超高可靠性。
全倒装COB显示技术实现了点光源到面光源的转换，具有超大显示视角、超高对比度以及更均匀的墨色处理技术，是目前小间距LED显示领域画质表现最优的解决方案，特别适合指挥控制、会议显示等高端近屏应用场景。
全倒装COB显示技术搭配共阴技术，在能效方面实现显著突破。在同等亮度下，较SMD封装工艺可大幅降低功耗，同时屏体表面温度大幅下降，具有冷屏效果。配合无蓝光危害设计，为近屏观看人员提供更舒适、健康的视觉环境。